内容简介

本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，通过大量的资料和设计实例说明了PCB设计中的一些技巧和方法，以及应该注意的问题，具有工程性好、实用性强的特点。本书共15章，分别介绍了印制电路板（PCB）上焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路等PCB设计的基础知识、设计要求、设计方法和设计实例，以及PCB热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等内容。

作者简介

黄智伟（1952.08―），曾担任衡阳市电子研究所所长、南华大学教授、衡阳市专家委员会委员，获评南华大学师德标兵，主持和参与完成“计算机无线数据通讯网卡”等科研课题20多项，申请专利8项，拥有软件著作权2项，发表论文120多篇，出版图书多部。

目录

第1章　焊盘的设计 1

1．1 元器件在PCB上的安装形式 1

1．1．1 元器件的单面安装形式 1

1．1．2 元器件的双面安装形式 1

1．1．3 元器件之间的间距 2

1．1．4 元器件的布局形式 4

1．1．5 测试探针触点/通孔尺寸 8

1．1．6 基准点（Mark） 8

1．2 焊盘设计的一些基本要求 11

1．2．1 焊盘类型 11

1．2．2 焊盘尺寸 12

1．3 通孔插装元器件的焊盘设计 12

1．3．1 通孔插装元器件的孔径 12

1．3．2 焊盘形式与尺寸 13

1．3．3 跨距 13

1．3．4 常用通孔插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸 14

1．4 SMT元器件的焊盘设计 15

1．4．1 片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计 15

1．4．2 金属电极元器件的焊盘设计 18

1．4．3 SOT 23封装器件的焊盘设计 19

1．4．4 SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引脚）封装器件的焊盘设计 20

1．4．5 SOT 89封装器件的焊盘设计 20

1．4．6 SOD 123封装器件的焊盘设计 21

1．4．7 SOT 143封装器件的焊盘设计 21

1．4．8 SOIC封装器件的焊盘设计 22

1．4．9 SSOIC封装器件的焊盘设计 23

1．4．10 SOP封装器件的焊盘设计 23

1．4．11 TSOP封装器件的焊盘设计 23

1．4．12 CFP封装器件的焊盘设计 24

1．4．13 SOJ封装器件的焊盘设计 25

1．4．14 PQFP封装器件的焊盘设计 25

1．4．15 SQFP封装器件的焊盘设计 26

1．4．16 CQFP封装器件的焊盘设计 26

1．4．17 PLCC（方形）封装器件的焊盘设计 27

1．4．18 QSOP（SBQ）封装器件的焊盘设计 27

1．4．19 QFG 32/48封装器件的焊盘设计 28

1．4．20 设计SMT焊盘应注意的一些问题 29

1．5 DIP封装器件的焊盘设计 31

1．6 BGA封装器件的焊盘设计 32

1．6．1 BGA封装简介 32

1．6．2 BGA表面焊盘的布局和尺寸 33

1．6．3 BGA过孔焊盘的布局和尺寸 35

1．6．4 BGA走线间隙和走线宽度 37

1．6．5 BGA的PCB层数 38

1．6．6 ?BGA封装的布线方式和过孔 39

1．6．7 Xilinx公司推荐的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘设计规则 39

1．6．8 VFBGA焊盘设计 42

1．6．9 LFBGA 焊盘设计 43

1．7 UCSP封装器件的焊盘设计 44

1．8 PoP封装器件的焊盘设计 46

1．8．1 PoP封装结构形式 46

1．8．2 PoP封装的层叠和焊盘及布线 47

1．8．3 PoP封装PCB设计实例 49

1．9 Direct FET封装器件的焊盘设计 51

第2章　过孔 53

2．1 过孔模型 53

2．1．1 过孔类型 53

2．1．2 过孔电容 54

2．1．3 过孔电感 54

2．1．4 过孔的电流模型 54

2．1．5 典型过孔的R、L、C参数 55

2．1．6 影响过孔特性阻抗的一些因素 56

2．2 过孔焊盘与孔径的尺寸 57

2．2．1 过孔的尺寸 57

2．2．2 高密度互连盲孔的结构与尺寸 59

2．2．3 高密度互连复合通孔的结构与尺寸 61

2．2．4 高密度互连内核埋孔的结构与尺寸 62

2．3 过孔与焊盘图形的关系 63

2．3．1 过孔与SMT焊盘图形的关系 63

2．3．2 过孔到金手指的距离 64

2．4 微过孔 64

2．5 背钻 65

2．5．1 背钻技术简介 65

2．5．2 背钻设计规则 66

第3章　PCB叠层设计 70

3．1 PCB叠层设计的一般原则 70

3．2 多层板工艺 72

3．2．1 层压多层板工艺 72

3．2．2 HDI印制板工艺 73

3．2．3 BUM板工艺 75

3．3 多层板的设计 76

3．3．1 4层板的设计 76

3．3．2 6层板的设计 77

3．3．3 8层板的设计 79

3．3．4 10层板的设计 80

3．4 利用PCB叠层设计抑制EMI辐射 82

3．4．1 PCB的辐射源 82

3．4．2 共模EMI的抑制 83

3．4．3 设计多电源层抑制EMI 84

3．4．4 利用拼接电容抑制EMI 84

3．4．5 利用边缘防护技术抑制EMI 87

3．4．6 利用内层电容抑制EMI 88

3．4．7 PCB叠层设计实例 89

3．5 PCB电源平面和接地平面 91

3．5．1 PCB电源平面和接地平面的功能和设计原则 91

3．5．2 PCB电源平面和接地平面叠层和层序 92

3．5．3 PCB电源平面和接地平面的叠层电容 96

3．5．4 PCB电源平面和接地平面的层耦合 96

3．5．5 PCB电源平面和接地平面的谐振 97

3．5．6 电源平面上的电源岛结构 98

3．6 利用EBG结构抑制PCB电源平面和接地平面的SSN噪声 99

3．6．1 EBG结构简介 99

3．6．2 EBG结构的电路模型 100

3．6．3 EBG的单元结构 103

3．6．4 基于Sierpinski曲线的分形EBG结构 115

3．6．5 平面级联型EBG结构 116

3．6．6 选择性内插式EBG结构 117

3．6．7 多周期平面EBG结构 118

3．6．8 垂直级联型EBG结构 119

3．6．9 嵌入多层螺旋平面EBG结构 123

3．6．10 接地层开槽隔离型EBG结构 123

3．6．11 狭缝型UC-EBG电源平面 126

3．6．12 嵌入螺旋谐振环结构的电源平面 127

第4章　走线 129

4．1 寄生天线的电磁辐射干扰 129

4．1．1 电磁干扰源的类型 129

4．1．2 天线的辐射特性 129

4．1．3 寄生天线 132

4．2 PCB上走线间的串扰 133

4．2．1 互容 133

4．2．2 互感 134

4．2．3 拐点频率和互阻抗模型 136

4．2．4 串扰类型 137

4．2．5 减小PCB上串扰的一些措施 138

4．3 PCB传输线的拓扑结构 141

4．3．1 PCB传输线简介 141

4．3．2 微带线 142

4．3．3 埋入式微带线 143

4．3．4 单带状线 143

4．3．5 双带状线或非对称带状线 144

4．3．6 差分微带线和差分带状线 145

4．3．7 传输延时与介电常数的关系 145

4．3．8 影响PCB阻抗精度的一些因素 146

4．3．9 微带线阻抗不连续性的补偿方法 148

4．3．10 带地共面波导效应对微带线的影响 149

4．3．11 PCB传输线设计与制作中应注意的一些问题 150

4．4 低电压差分信号（LVDS）的布线 155

4．4．1 LVDS布线的一般原则 155

4．4．2 LVDS的PCB走线设计 157

4．4．3 LVDS的PCB过孔设计 160

4．5 PCB布线的一般原则及工艺要求 162

4．5．1 控制走线方向 162

4．5．2 检查走线的开环和闭环 162

4．5．3 控制走线的长度 163

4．5．4 控制走线分支的长度 163

4．5．5 拐角设计 164

4．5．6 差分对走线 164

4．5．7 控制PCB导线的阻抗和走线终端匹配 168

4．5．8 设计接地保护走线 169

4．5．9 防止走线谐振 169

4．5．10 布线的一些工艺要求 169

第5章　接地 174

5．1 地线的定义 174

5．2 地线阻抗引起的干扰 174

5．2．1 地线的阻抗 174

5．2．2 公共阻抗耦合干扰 180

5．3 地环路引起的干扰 181

5．3．1 地环路干扰 181

5．3．2 产生地环路电流的原因 182

5．4 接地的分类 183

5．4．1 安全接地 183

5．4．2 信号接地 183

5．4．3 电路接地 184

5．4．4 设备接地 186

5．4．5 系统接地 186

5．5 接地的方式 186

5．5．1 单点接地 186

5．5．2 多点接地 188

5．5．3 混合接地 189

5．5．4 悬浮接地 190

5．6 接地系统的设计原则 190

5．6．1 理想的接地要求 191

5．6．2 接地系统设计的一般规则 191

5．7 地线PCB布局的一些技巧 192

5．7．1 参考面 192

5．7．2 避免接地平面开槽 193

5．7．3 接地点的相互距离 195

5．7．4 地线网络 196

5．7．5 电源线和地线的栅格 197

5．7．6 电源线和地线的指状布局形式 199

5．7．7 最小化环面积 200

5．7．8 按电路功能分割接地平面 202

5．7．9 局部接地平面 203

5．7．10 参考层的重叠 205

5．7．11 20H原则 206

第6章　去耦合 208

6．1 去耦滤波器电路的结构与特性 208

6．1．1 典型的RC和LC去耦滤波器电路结构 208

6．1．2 去耦滤波器电路的特性 210

6．2 电阻器、电容器、电感器的射频特性 211

6．2．1 电阻器的射频特性 211

6．2．2 电容器的射频特性 212

6．2．3 电感器的射频特性 213

6．2．4 串联RLC电路的阻抗特性 214

6．2．5 并联RLC电路的阻抗特性 214

6．3 去耦电容器的PCB布局设计 215

6．3．1 去耦电容器的安装位置 215

6．3．2 去耦电容器的并联和反谐振 221

6．4 使用去耦电容降低IC的电源阻抗 224

6．4．1 电源阻抗的计算模型 224

6．4．2 IC电源阻抗的计算 225

6．4．3 电容器靠近IC放置的允许距离 226

6．5 PDN中的去耦电容器 229

6．5．1 去耦电容器的电流供应模式 229

6．5．2 IC电源的目标阻抗 230

6．5．3 去耦电容器组合的阻抗特性 231

6．5．4 PCB上的目标阻抗 233

6．6 去耦电容器的容量计算 234

6．6．1 计算去耦电容器容量的模型 234

6．6．2 确定目标阻抗 235

6．6．3 确定大容量电容器的容量 235

6．6．4 确定板电容器的容量 236

6．6．5 确定板电容器的安装位置 237

6．6．6 减小ESLcap 238

6．6．7 mΩ级超低目标阻抗设计 239

6．7 片状三端子电容器的PCB布局设计 239

6．7．1 片状三端子电容器的频率特性 239

6．7．2 使用三端子电容器减小ESL 241

6．7．3 三端子电容器的PCB布局与等效电路 241

6．7．4 三端子电容器的应用 243

6．8 X2Y电容器的PCB布局设计 244

6．8．1 采用X2Y电容器替换穿心式电容器 244

6．8．2 X2Y电容器的封装形式和尺寸 244

6．8．3 X2Y电容器的应用与PCB布局 245

6．9 铁氧体磁珠的PCB布局设计 247

6．9．1 铁氧体磁珠的基本特性 247

6．9．2 片式铁氧体磁珠 248

6．9．3 铁氧体磁珠的选择 250

6．9．4 铁氧体磁珠在电路中的应用 251

6．9．5 铁氧体磁珠的安装位置 252

6．9．6 利用铁氧体磁珠为FPGA设计电源隔离滤波器 252

6．10 小型电源平面“岛”供电技术 259

6．11 掩埋式电容技术 259

6．11．1 掩埋式电容技术简介 259

6．11．2 使用掩埋式电容技术的PCB布局实例 260

6．12 可藏在PCB基板内的电容器 261

第7章　电源电路的PCB设计 264

7．1 开关型调节器PCB布局的基本原则 264

7．1．1 接地 264

7．1．2 合理布局稳压元器件 265

7．1．3 将寄生电容和寄生电感减至最小 266

7．1．4 创建切实可行的电路板布局 267

7．1．5 电路板的层数 268

7．2 DC-DC转换器的PCB布局设计指南 268

7．2．1 DC-DC转换器的EMI辐射源 268

7．2．2 DC-DC转换器的PCB布局的一般原则 269

7．2．3 DC-DC转换器的PCB布局注意事项 270

7．2．4 减小DC-DC转换器中的接地反弹 276

7．2．5 基于ADP1850的DC-DC降压转换器PCB设计实例 282

7．2．6 DPA-Switch DC-DC转换器的PCB设计实例 286

7．3 开关电源的PCB设计 288

7．3．1 开关电源PCB的常用材料 288

7．3．2 开关电源PCB布局的一般原则 290

7．3．3 开关电源PCB布线的一般原则 292

7．3．4 开关电源PCB的地线设计 293

7．3．5 TOPSwitch开关电源的PCB设计实例 295

7．3．6 TOPSwitch-GX开关电源的PCB设计实例 297

7．4 集成隔离电源isoPower PCB设计 300

第8章　时钟电路的PCB设计 302

8．1 时钟电路PCB设计的基础 302

8．1．1 信号的传播速度 302

8．1．2 时序参数 303

8．1．3 时钟脉冲不对称的原因 304

8．2 时钟电路PCB设计的一些技巧 306

8．2．1 时钟电路布线的基本原则 306

8．2．2 采用蜘蛛形的时钟分配网络 307

8．2．3 采用树状的时钟分配网络 308

8．2．4 采用分支结构的时钟分配网络 308

8．2．5 采用多路时钟线的源端端接结构 309

8．2．6 对时钟线进行特殊的串扰保护 309

8．2．7 固定延时的调整 310

8．2．8 可变延时的调整 311

8．2．9 时钟源的电源滤波 312

8．2．10 时钟驱动器去耦电容器安装实例 313

8．2．11 时钟发生器电路的辐射噪声与控制 314

8．2．12 32kHz晶体振荡器PCB布局实例 315

8．2．13 50～800MHz时钟发生器PCB设计实例 316

第9章 模拟电路的PCB设计 318

9．1 模拟电路PCB设计的基础 318

9．1．1 放大器与信号源的接地点选择 318

9．1．2 放大器的屏蔽接地方法 319

9．1．3 放大器输入端电缆屏蔽层的接地形式 320

9．1．4 差分放大器的输入端接地形式 322

9．1．5 有保护端的仪表放大器接地形式 323

9．1．6 采用屏蔽保护措施 323

9．1．7 放大器电源的去耦 324

9．2 模拟电路PCB设计实例 325

9．2．1 不同封装形式运算放大器的PCB设计 325

9．2．2 放大器输入端保护环设计 328

9．2．3 单端输入差分输出放大器PCB的对称设计 331

9．2．4 蜂窝电话音频放大器PCB设计 332

9．2．5 参数测量单元（PMU）的PCB布线要求 339

9．2．6 D类功率放大器PCB设计 340

9．3 消除热电压影响的PCB设计 343

9．3．1 PCB 上的热结点 343

9．3．2 温度等高线 344

9．3．3 电阻的PCB布局和热电压模型 345

9．3．4 同相放大器的热电压模型 346

9．3．5 消除热电压影响的同相和反相放大器PCB设计 347

9．3．6 消除热电压影响的差动放大器PCB设计 347

9．3．7 消除热电压影响的双运放同相放大器PCB设计 348

9．3．8 其他消除热电压影响的PCB设计技巧 348

第10章 高速数字电路的PCB设计 350

10．1 高速数字电路PCB设计的基础 350

10．1．1 时域与频域 350

10．1．2 频宽与上升时间的关系 352

10．1．3 时钟脉冲信号的谐振频率 352

10．1．4 电路的四种电性等效模型 353

10．1．5 “集总模型”与“离散模型”的分界点 354

10．1．6 传播速度与材料的介电常数之间的关系 355

10．1．7 高速数字电路的差模辐射与控制 356

10．1．8 高速数字电路的共模辐射与控制 361

10．1．9 高速数字电路的“地弹”与控制 363

10．1．10 高速数字电路的反射与控制 365

10．1．11 同时开关噪声（SSN）控制 370

10．2 Altera的MAX Ⅱ系列CPLD PCB设计 373

10．2．1 MAX Ⅱ系列100引脚MBGA封装的PCB布板设计实例 373

10．2．2 MAX Ⅱ系列256引脚MBGA封装的PCB布板设计实例 373

10．3 Xilinx Virtex-5系列PCB设计 374

10．3．1 Xilinx PCB设计检查项目 375

10．3．2 Virtex-5 FPGA的配电系统设计 377

10．3．3 Virtex-5 FPGA 1．0mm BGA FG676封装PCB设计 388

10．4 微控制器电路PCB设计 390

10．4．1 微控制器电路PCB设计的一般原则 390

10．4．2 AT89S52单片机最小系统PCB设计 391

10．4．3 ARM STM32最小系统PCB设计 393

10．4．4 ARM 32位微控制器XMC4000 PCB设计 397

10．4．5 TMS320F2812 DSP最小系统PCB设计 398

10．5 高速接口信号的PCB设计 400

10．5．1 注意高速接口的一些关键信号 400

10．5．2 降低玻璃纤维与环氧树脂的影响 400

10．5．3 高速信号导线设计要求 401

10．5．4 高速信号的参考平面 402

10．5．5 高速差分信号线布局 404

10．5．6 连接器和插座连接 405

10．5．7 通孔的连接 406

10．5．8 交流耦合电容器的放置 407

10．5．9 高速信号线的弯曲规则 408

10．5．10 PCB的叠层要求 409

10．5．11 ESD/EMI注意事项 409

10．5．12 VPX机箱背板PCB设计 409

10．5．13 Mini SAS连接器的PCB设计 412

10．6 刚柔电路板的互连设计 415

10．6．1　50Ω-50Ω软硬板互连 416

10．6．2 25Ω-50Ω软硬板互连 417

10．7 基于 PCB 的芯片间无线互连设计 419

10．7．1 芯片-PCB无线互连结构 419

10．7．2 金属膜-金属膜的芯片-PCB 无线互连结构 420

10．7．3 金属膜-吸波层的芯片-PCB无线互连结构 421

10．7．4 吸波层-吸波层的芯片-PCB无线互连结构 422

第11章 模数混合电路的PCB设计 424

11．1 模数混合电路的PCB分区 424

11．1．1 PCB按功能分区 424

11．1．2 分割的隔离与互连 425

11．2 模数混合电路的接地设计 426

11．2．1 模拟地（AGND）和数字地（DGND）的连接 426

11．2．2 模拟地和数字地分割 430

11．2．3 采用统一接地平面形式 432

11．2．4 数字电源平面和模拟电源平面的分割 433

11．2．5 最小化电源线和接地线的环路面积 434

11．2．6 模数混合电路的电源和接地布局实例 436

11．2．7 多卡混合信号系统的接地 438

11．3 ADC驱动器电路的PCB设计 442

11．3．1 高速差分ADC驱动器的PCB设计 442

11．3．2 差分ADC驱动器裸露焊盘的PCB设计 443

11．3．3 低失真高速差分ADC驱动电路的PCB设计实例 444

11．4 ADC的PCB设计 448

11．4．1 ADC接地对系统性能的影响 448

11．4．2 ADC参考路径的PCB布局布线 450

11．4．3 16位SAR ADC的PCB设计 451

11．4．4 24位?-Σ ADC的PCB设计 456

11．5 DAC的PCB设计 460

11．5．1 一个16位DAC电路 460

11．5．2 有问题的PCB布线设计 461

11．5．3 改进的PCB布线设计 462

11．6 12位称重系统的PCB设计 463

11．6．1 12位称重系统电路 463

11．6．2 没有采用接地平面的PCB设计 464

11．6．3 采用接地平面的PCB设计 465

11．6．4 增加抗混叠滤波器 465

11．7 传感器模拟前端（AFE）的PCB设计 466

11．8 电容触摸传感器PCB设计 472

11．8．1 电容触摸传感器PCB触摸电极设计 472

11．8．2 电容传感器PCB设计实例 475

11．9 PCB电流传感器设计 479

11．9．1 PCB平面型空心线圈电流互感器设计 479

11．9．2 PCB Rogowski线圈设计 480

11．10 模数混合系统的电源电路PCB设计 480

11．10．1 模数混合系统的电源电路结构 480

11．10．2 低噪声线性稳压器电路PCB设计实例 481

第12章 射频电路的PCB设计 484

12．1 射频电路PCB设计的基础 484

12．1．1 射频电路和数字电路的区别 484

12．1．2 射频电路PCB基板材料选择 486

12．2 射频电路PCB设计的一些技巧 487

12．2．1 利用电容的“零阻抗”特性实现射频接地 487

12．2．2 利用电感的“无穷大阻抗”特性辅助实现射频接地 489

12．2．3 利用“零阻抗”电容实现复杂射频系统的射频接地 489

12．2．4 利用半波长PCB连接线实现复杂射频系统的射频接地 490

12．2．5 利用1/4波长PCB连接线实现复杂射频系统的射频接地 490

12．2．6 利用1/4波长PCB微带线实现变频器的隔离 491

12．2．7 PCB连线上的过孔数量与尺寸 492

12．2．8 端口的PCB连线设计 493

12．2．9 谐振回路接地点的选择 494

12．2．10 PCB保护环 495

12．2．11 利用接地平面开缝减小电流回流耦合 495

12．2．12 隔离 496

12．2．13 射频电路PCB走线 499

12．2．14 寄生振荡的产生与消除 501

12．3 射频小信号放大器PCB设计 504

12．3．1 射频小信号放大器的电路特点与主要参数 504

12．3．2 低噪声放大器抗干扰的基本措施 505

12．3．3 1．9GHz LNA电路PCB设计实例 507

12．3．4 DC～6GHz LNA电路PCB设计实例 507

12．4 射频功率放大器PCB设计 508

12．4．1 射频功率放大器的电路特点与主要参数 508

12．4．2 40～3600MHz晶体管射频功率放大器电路PCB设计实例 510

12．4．3 60W、1．0GHz、28V的FET射频功率放大器电路PCB设计实例 511

12．4．4 0．5～6GHz中功率射频功率放大器电路PCB设计实例 512

12．4．5 400～2700MHz 1W射频功率放大器电路PCB设计实例 513

12．5 混频器PCB设计 516

12．5．1 混频器的电路特点与主要参数 516

12．5．2 1．3～2．3GHz高线性度上变频器电路PCB设计实例 517

12．5．3 1．8～2．7GHz LNA和下变频器PCB设计实例 518

12．6 平行耦合微带线定向耦合器PCB设计 521

12．7 功率分配器PCB设计 522

12．7．1 基于双层微带结构的Wilkinson功分器 522

12．7．2 基于片状传输结构的Gysel功分器 523

12．7．3 双面低阻槽线共面波导混合功分器 524

12．8 宽带90°巴伦PCB设计 525

12．9 滤波器PCB设计 526

12．9．1 基于SISS结构的DGS微带低通滤波器 526

12．9．2 五阶发夹型带通滤波器 528

12．9．3 加入旁路枝节与DGS的带通滤波器 529

12．9．4　基于枝节加载的三频带平面带通滤波器 530

12．9．5 非对称性阶跃阻抗环谐振器的三频带通滤波器 531

12．9．6 加入CSRR和IPCL的改进型超宽带滤波器 532

12．10 PCB天线设计实例 533

12．10．1 300～450MHz发射器PCB环形天线设计实例 533

12．10．2 433．92MHz TPMS用PCB螺旋天线设计实例 537

12．10．3 915MHz PCB环形天线设计实例 538

12．10．4 紧凑型868MHz/915MHz天线设计实例 540

12．10．5 2．4GHz F型PCB天线设计实例 541

12．10．6 2．4GHz 倒F型PCB天线设计实例 541

12．10．7 2．4GHz蜿蜒式PCB天线设计实例 542

12．10．8 2．4GHz全波PCB环形天线设计实例 543

12．10．9 2．4GHz PCB槽（Slot）天线设计实例 543

12．10．10 2．4GHz PCB片式天线设计实例 544

12．10．11 2．4GHz平面印制定向圆极化天线设计实例 544

12．10．12 2．4GHz和5．8GHz定向双频宽带印制天线设计实例 545

12．10．13 准自补型小型化超宽带天线设计实例 545

12．10．14 六陷波超宽带天线设计实例 546

12．11 加载EBG结构的微带天线设计 547

12．11．1 利用叉型EBG结构改善天线方向图 547

12．11．2 利用电磁带隙结构实现锥形方向图 548

12．11．3 利用级联电磁带隙结构减少双频微带天线的互耦 549

12．11．4 利用电磁带隙结构改善微带天线阵性能 551

12．11．5 DL-EBG结构WLAN 频段微带天线 553

12．11．6 60GHz EBG结构的低剖面宽频天线 554

12．12 射频系统的电源电路PCB设计 555

12．12．1 射频系统的电源管理 555

12．12．2 用于RFPA的可调节降压DC-DC转换器PCB设计 556

12．12．3 具有MIPI? RFFE接口的RFPA降压DC-DC转换器PCB设计 563

12．13 毫米波雷达RF PCB设计 567

第13章 PCB热设计 570

13．1 PCB热设计的基础 570

13．1．1 热传递的三种方式 570

13．1．2 温度（高温）对元器件及电子产品的影响 571

13．1．3 PCB的热性能分析 571

13．2 PCB热设计的基本原则 572

13．2．1 PCB基材的选择 572

13．2．2 元器件的布局 576

13．2．3 PCB的布线 578

13．2．4 PCB的叠层结构 580

13．3 PCB热设计实例 584

13．3．1 均匀分布热源的稳态传导PCB热设计 584

13．3．2 铝质散热芯PCB热设计 585

13．3．3 PCB之间的合理间距设计 586

13．3．4 散热器的接地设计 588

13．4 器件的热特性与PCB热设计 590

13．4．1 与器件封装热特性有关的一些参数 590

13．4．2 器件封装的基本热关系 591

13．4．3 最大功耗与器件封装和温度的关系 593

13．4．4 裸露焊盘的热通道和PCB热通道 594

13．4．5 裸露焊盘连接的基本要求 596

13．4．6 裸露焊盘散热通孔的设计 599

13．4．7 裸露焊盘的PCB设计实例 602

第14章 PCB的可制造性与可测试性设计 609

14．1 PCB可制造性设计 609

14．1．1 PCB可制造性设计的基本概念 609

14．1．2 PCB可制造性设计的管理 612

14．1．3 不同阶段PCB可制造性设计控制 613

14．1．4 PCB可制造性设计检查 615

14．1．5 PCB本身设计检查清单实例 619

14．1．6 PCB可制造性评审检查清单实例 623

14．2 PCB可测试性设计 628

14．2．1 PCB可测试性设计的基本概念 628

14．2．2 PCB可测试性检查 630

14．2．3 功能性测试的可测性设计的基本要求 630

14．2．4 在线测试对PCB设计的要求 631

第15章 PCB的ESD防护设计 635

15．1 PCB的ESD防护设计基础 635

15．1．1 ESD（静电放电）概述 635

15．1．2 ESD抗扰度试验 636

15．2 常见的ESD问题与改进措施 637

15．2．1 常见影响电子电路的ESD问题 637

15．2．2 常见ESD问题的改进措施 639

15．3 PCB的ESD防护设计方法 642

15．3．1 电源平面、接地平面和信号线的布局 642

15．3．2 隔离 644

15．3．3 注意“孤岛”形式的电源平面、接地平面 645

15．3．4 工艺结构方面的PCB抗ESD设计 646

15．3．5 对PCB上具有金属外壳元器件的处理 649

15．3．6 在PCB周围设计接地防护环 650

15．3．7 ESD保护电路的PCB设计 650

15．3．8 PCB静电防护设计的一些其他措施 654

参考文献 656